一、产品用途及特点
1.1产品用途:产品主要运用于微波集成电路模块,如放大,耦合、衰减、滤波等模块电路。
1.2产品特点:具有降低信号电平、低寄生参数;用于负载之间的匹配,且产品的频率高;可焊性与键合性良好。
二、产品参数
2.1型号:RG0805A500J1
2.2功率:3W
2.3阻值:50Ω
2.4阻值精度:±5%
2.5频率:DC-18GHz
2.6回损值:20DB
2.7尺寸规格:1.270mm*2.032mm*0.254mm
2.8驻波比:1:1.3
注):产品参数供参考使用,详情请与我们的工作人员联系!
三、产品结构(仅正面金属化)
3.1金属化结构:TaN/TiW/Au
1)TaN:符合方阻要求
2)TiW:300﹣500A
3)Au:2.5uM min
3.2基片材质:99.6%氧化铝基片,厚度0.254mm
四、特性参数
4.1外观:金属表面光洁,无外来杂质污染,瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。
4.2键合性能:至少承受6gf拉力(25um直径金丝)。
4.3膜层可焊性:支持金锡焊接,5秒浸润。
4.4膜层耐高温:400℃5分钟、180℃2小时不变色,不气泡。
4.5额定功率:5W