CR-2000硬铬催化剂工艺使用说明
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工艺特点
1.阴极电流效率高，可达23-25%
2.沉积速度快，是一般普通电镀铬的2-3倍
3.无阴极低电流区腐蚀
4.镀层平滑，结晶细致光亮
5.高镀层硬度，可达HV900-1150
6.微裂纹可达400-600条/厘米
7.镀层厚度均匀，无高电流区沉积过厚
8.可使用高电流密度，可达90安培/平方分米
9.镀液维护简单，操作容易
10.无阳极腐蚀，不需采用特殊阳极
11.无固体添加之铭尘和溅水现象
二、镀液配方和操作工艺
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成分和参数 |
一 般 零 件 |
活 塞 环 |
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范围 |
标准 |
范围 |
标准 |
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铬酸（克/升） |
210-240 |
230 |
160-190 |
180 |
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硫酸（克/升） |
2.4-3.5 |
2.7 |
1.8-2.1 |
2.0 |
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温度（OC） |
55-60 |
57 |
55-60 |
57 |
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阴极电流密度（A/dm2） |
30-75 |
45 |
30-75 |
60 |
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阳极电流密度（A/dm2） |
15-35 |
30 |
15-35 |
30 |
三、镀液配制
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镀件 |
铬酸浓度（克/升） |
1000升镀液 |
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一般零件 |
210-250 |
20升CR-2000 |
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活塞环 |
165-190 |
14升CR-2000 |
1.清洗槽子
2.注入一半体积去离子水
3.加入所需量的铬酐
4.添加所需量的CR-2000
5.加入去离子水、调节至规定液面
6.加热至55-60℃
7.分析硫酸浓度，调整至规定工艺范围
8.电解4小时
9.加入适宜的铬雾抑制剂
10.试镀
四、沉积速度
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阴极电流密度（A/dm2） |
沉积速度（微米/小时） |
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30 |
20-30 |
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45 |
40-50 |
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60 |
50—70 |
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75 |
70-90 |
沉积速度会随温度降低而稍有提升，但光亮范围会变窄
五、设备
镀槽：铁槽内衬软PVC或其它认可材料。
阳极：含锡7%铅锡阳极或其它认可材料。
整流器：输出电压可达9-16伏较适宜，输出电流波纹率最好在5%以下。
温度控制：采用热交换器或冷却管，建议采用钛管或金属披覆聚四氟乙烯
六、、转缸及前处理：
传统的硬铬液转为CR-2000工艺简单，将镀液送交本厂化验。
确认无机杂质小于7.5克/升，同时不含氟化物即可，CR-2000工艺的前处理同一般传统镀铬相同无需特殊处理。
七、槽液维护：
CR-2000用于槽液之补充添加，按每千安培小时补充4-6毫升
