导热灌封硅胶介绍:
导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水、固定及阻燃。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
导热灌封硅胶用途:
1、导热电子灌封胶主要用于户外显示屏、电子元器件、电源模块、电子模块的灌封;
2、各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封, 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等;
3、导热电子灌封胶适用于复杂电子配件的模压。
4、导热硅胶分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。
导热灌封硅胶性能:
1、具有电子密封、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。 完全符合欧盟ROHS指令要求。
2、低粘度,流平性好;
3、具有极佳的防潮、防水效果、可达到IP65防水等级;
4、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,从-60℃到220℃持续运作,应用后可以延长电子配件的寿命;
5、双组份电子灌封胶具有优异的电绝缘性;
6、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
导热灌封硅胶使用工艺:
1.混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
导热灌封硅胶使用注意事项:
导热灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
导热灌封硅胶包装规格:5公斤,20公斤,25公斤和200公斤
导热灌封硅胶贮存及运输:贮存期为1年(25℃以下),属于非危险品,可按一般化学品运输。