TIF100-20 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF100-20比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF100-20的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
TIF100-20的应用包括倒装芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封装，BGA封装，DSP芯片，圆形加速芯片，LED照明和其他高功率的电子组件。
产品应用：
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
产品特性：
》良好的热传导率: 2.0W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》可轻松用于点胶系统生产
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TIF100-20 系列特性表 |
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颜色 |
黄色 |
Visual |
击穿电压 (T= 1mm 以上) |
>8000 VAC@1mmT |
ASTM D149 |
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结构&成份 |
陶瓷填充硅橡胶 |
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介电常数 |
5.5 MHz |
ASTM D150 |
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导热率 |
2.0 W/mK |
ASTM D5470 |
体积电阻率 |
7.8X1013 Ohm-cm |
ASTM D257 |
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防火等级 |
94V0 |
E331100 |
使用温度范围 |
-20-200 ℃ |
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比重 |
2.52 g/cc |
ASTM D297 |
总质量损失 (TML) |
0.55% |
ASTM E59 |
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罐装：
•可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的胶盒
•可在20公斤桶
如需不同罐装请与本公司联系
