各种厚度材料 0.1 0.15 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4 0.5
以适合不同客户要求 可用于LED芯片与散热器导热连接。解决散热膏难操作，不均匀，潧出不良。用于LED与铝基材导热，解决LED照明发热难题。
系列导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了原件的寿命.,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
特点优势 高可靠性和导热性.具有优良柔软性.服贴性.自粘性及高压缩性
可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式.满足ROHS及UL的环境要求
典型应用 柔性电路与散热装置的粘接//功率晶体管与散热器的粘接 导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间 导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间
铝基板导热双面胶带 特高粘灯具导热胶带
基材 玻纤布+矽胶/无基材
厚度 0.05/0.1/0.2/0.25/0.3/0.5（mm）
宽度 任意（mm）
颜色 白色
长期耐温性 121（℃） 适用范围 导热用，如LED与铝基板导热，芯片与散热器导热等 短期耐温性 171（℃）
胶系 矽胶 延伸系数 视厚度规格而变 各种厚度材料0.05mm/0.1mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm以适合不同客户要求可用于LED芯片与散热器导热连接。解决散热膏难操作，不均匀，潧出不良。用于LED与铝基材导热，解决LED照明发热难题=
