TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.014℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
标准厚度:
0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
压敏黏合剂:
补强材料:
TICTM800G系列特性表
(0.126mm)
(0.203mm)
(0.254mm)
(0.305mm)
(±0.019mm)
(±0.019mm)
(±0.030mm)
(±0.030mm)
@ 50 psi(345 KPa)
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800G系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂不适用于TIC™800G系列产品。
无需补强材料。
