TIF™700GP系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 11W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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TIF700GP 系列特性表 |
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颜色 |
灰白色 |
Visual |
击穿电压(T= 1mm 以上) |
>5000 VAC |
ASTM D149 |
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结构&成份 |
陶瓷填充硅橡胶 |
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介电常数 |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
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导热率 |
11 .0W/mK |
ASTM D5470 |
体积电阻率 |
4.2X1013Ohm-meter |
ASTM D257 |
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硬度 |
45 Shore 00 |
ASTM 2240 |
使用温度范围 |
-40 To 160 ℃ |
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比重 |
2.95 g/cc |
ASTM D297 |
总质量损失 (TML) |
0.30% |
ASTM E595 |
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厚度范围 |
0.040"-0.200" (1.0mm-5.0mm) |
ASTM D374 |
防火等级 |
94 V0 |
UL E331100 |
标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
补强材料:
TIF700GP™系列片材可带玻璃纤维为补强。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF700GP™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
