铸造专用稀释剂常见问题和解决方法
铸造专用稀释剂涂料在喷涂过程中，经常会出现一些问题。如涂层厚度不够、脱落等现象。本文将分析铸造专用稀释剂常见问题的形成原因和解决方法。
涂层堆积
原因：
1.涂料的流动缓慢，由于涂料是一种触变性流体，其中存在网状结构和屈服值，屈服值与粘度是造成涂料堆积的两个主要因素。涂料屈服值过高，粘度过大，造成涂料流动性变差。
2.涂料在流动过程中产生的流痕，沿着砂型流动，遇到沟槽则产生堆积，造成砂型棱角不清晰。
3.砂型倾斜角度不合适。
4.流量小，涂料流不下造成堆积。
5.由于压力不足造成流速慢，造成堆积。
采取措施：
1.从现场操作考虑要降低涂料波美度，经实践证明当流涂涂料波美度在22-26之间涂料的流动性最好。从涂料自身因素考虑要降低涂料屈服值和粘度。
2.用风管吹或用毛刷蘸稀释剂将流痕去掉。
3.砂型放置角度要求：用天车将砂型吊至涂料槽上方与水平成75—90度角进行流涂。
4.增加流涂杆头和软管的截面积，目的是增加流量，一般使用的流涂杆头和软管是4分管，如果增加截面积两者可以分别使用4分管和6分管或者同时两者均使用6分管。
5. 提高风压能增加流速，为了获得合适的涂层厚度，涂料从流涂机流出的速度在100-200mm/s为宜，风压一般在0.4×105Pa-0.6×105Pa之间，如果过大则易产生飞溅。
PCB板，具有非常好的可焊性、抗氧化性，是现代PCB板制作的工艺·快干性佳，不粘手；过锡后不会造成排插的绝缘；通过严格的表面阻抗测试；通过严格的铜镜测试。低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；不污染焊锡机的轨道及夹具；上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；经过松香水处理后的PCB板的后处理涂覆而设计的工艺。
稀释时不会降低交联密度。而高温下的物理及力学性能和耐化学药品性能都进步,,实践上是低黏度环氧树脂。如反响恰当二官能和三官能的环氧化合物活性稀释剂而线收缩系数和介电性能则增加。,用量不多时对固化物的硬度无影响。
