硅晶圆片涂胶后坚膜无尘烘箱 联网无尘烘箱 百级无尘烘箱
无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Pre baking)、涂胶后的软烘焙Soft baking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hard baking)等工艺，适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。
一．无尘烘箱特点：
1.在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100
2.全周氩焊，耐高温硅胶破紧，SUS304#不锈钢电热生产器，防机台本身所产生微尘；
3.采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避免烘烤时产
生PARTICLE；
4. 采平面水平由后向前送风后经美国进口H.E.P.A Filter 24"×24"×5-7/8"装置往前门(特殊风道设计)
方向送风，过滤效率99.99%，Class 100,排气口：３"φ(附自动启闭风门)
二．无尘烘箱产品技术参数
1.名称及型号：无尘烘箱 COL-2D-PC
2.主要技术指标：
2.1无尘等级：Class 100;
2.2温度范围： +60～ 200℃,
2.3温度均匀度：±1.5%℃（空载测试）
2.4温度精确度：±1℃（空载）
2.5设备型号：
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型号 |
工作室尺寸（mm） |
外形尺寸（mm） |
加热功率 |
台数 |
层板 |
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COL-2D-PC |
W600×H550×D600（上） W600×H550×D600（下） |
W1460×H1590×D825 |
14kw |
1台 |
2片 |
3、温控系统
3.1采用智能控制系统,日本优易控 7〃TFT真彩触摸薄屏
程式编辑：可预编120个程式，每个程式最大可编99段，共1200段
历史数据查询(数据可以通过USB接口导出)
3.2讯号来源：采日制进口CA感应棒±0.5%。
3.3输出被控制组件：SSR无接点讯号输出。
4、完善的安全保护措施：漏电保护//过热保护 报警//电机保护 报警//门锁， 工作时门自动锁//异
常显示(红色警示灯)
公司名称：上海旦顺实业有限公司
