环氧树脂,大量供应实惠的惠创1121AB胶,深圳市智研通科技有限公司为了满足制造业的需求,不断对产品进行更新和完善。智研通科技大力开发惠创1121AB胶的销售到各个领域,具有工业胶水用途,用良好的品质征服客户,一直广受制造业的好评,在全国等周边地区的合成胶粘剂市场有着的影响力。让我们共创美好的明天,欢迎新老顾客前来垂询惠顾,公司地址深圳市龙华龙观路19号华通大厦。
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环氧树脂,1121是一款双组份环氧类的功能性导热粘接胶,具有高导热效率和粘接强度 广泛应用于LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品 A组分=1份 颜色外观灰黑色膏体目测 粘度cps@25℃65000-75000BrookfieldDV-3 密度@25℃1.35ISO1183 B组分=1份 颜色外观灰黑色膏体目测 粘度cps@25℃60000-70000BrookfieldDV-3 密度@25℃1.28ISO1183 产品特点 以石墨烯作为导热载体,基体稳定性高,满足热循环条件下的长期使用要求 高粘接强度(特别适用于铝,铜,镍,陶瓷,银等不同材料间的粘接) 固化放热量少,收缩率低,满足精密器件的工艺要求 有较好的耐水性 导热系数1.5W/m?KASTMD5470 热膨胀系数 低于Tg ISO11359-2,K -1 78X10-6 高于Tg189X10-6 玻璃转换温度89ISO11359-2 剪切强度 钢(磨砂表面)9MPaISO4587 邵氏硬度75ISO868, DurometerD 电磁兼容性高,提高产品安规等级 非溶剂型环氧体系,无挥发,符合欧盟环保认证标准(RoHS,REACH,IATA) 工作温度-40°C至120°C长期 体积电阻≥2X1012?6?8/cm2IEC60093,Ω·cm 耐压强度5000V/1mm 500V/0.1mm 操作说明 使用前元器件涂覆位置的清洁,保证表面无灰尘、油污、盐类、助焊剂 及其它污染物,防止影响其导热及粘接性能 建议涂覆厚度为0.2mm,否则会引起固化变慢和成本增加 使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和 健康信息,以安全使用 固化条件60分钟@25°C 操作时间5分钟@25℃ 注意:若固化时间不足或固化温度不够,将降低粘接强度 受装置器形尺寸或粘接面积影响,固化时间或有所差异 用混合管打胶时的刚挤出部分均匀度偏低,请扔掉或者辅助手工混合 储存条件 密封避光@25°C6个月 密封避光@-10°C12个月 产品应被储存在密封避光且温度受控的条件下
近年来,深圳市智研通科技有限公司在合成胶粘剂慢慢摸索成长,如今已经拥有年轻化、专业化的科研队伍在前线服务,公司在惠创1121AB胶的质量及品种上相较之前都有了很大的改进,惠创1121AB胶的性能、形态、用途更加符合市场需求。我们会在你下单后的付款后当天或隔天发货,采用陆运;公路运输进行配送,我司支持在线支付;现金支付;银行转账的进行付款,在发货之后我司会提供相应的物流信息还望您及时跟踪物流动态。
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