分类: 热管理产品/导热双面胶带/HW-T5无基材导热双面胶带
材料简介：
HW-T5系列是一款无基材版本导热双面胶，它通过特殊的工艺将PSA(压敏粘合胶)涂布生产而成，应用热阻低，具有很好的导热性能和粘接性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合，需要通过导热双面胶带将冷却装置(如：散热片)和发热器件粘合在一起，同时实现导热和粘接功能。HW-T5系列经久市场验证，能替代3M 8805/8810/8815系列。
特点/优势：
●无需机械扣具或螺丝紧固散热片or水冷板
●出众的粘合强度，能适用各种材料的芯片
●良好的导热性能，1.2W/m-k
●能提供电绝缘
●不同厚度可选，能有效的补偿粘接界面凹凸不平结构和叠加公差
典型应用：
●LED灯具
●计算机南北桥、网卡散热片与芯片之间的导热粘接
●各式网通产品，如路由器、机顶盒等散热片与芯片的导热粘接
●消费电子，如智能家居，VR,游戏机、手持式终端散热片的导热粘接
●其他无机械扣具或螺丝紧固的冷却装置，以及需要导热粘接的应用场合
典型参数：
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基材类型 |
无基材 |
无基材 |
无基材 |
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颜色Color |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
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厚度Thickness |
0.15mm |
0.25mm |
0.4mm |
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180°剥离力(PSTC-101)(N/25mm) |
＞14 |
＞16 |
＞17 |
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保持力（PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） |
＞500 |
＞500 |
＞500 |
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接着力（kg/inch |
>1.4 |
>1.5 |
>1.5 |
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耐电压（千伏） |
2.5 |
4 |
6 |
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初粘力（kg/inch） |
1.5 |
2.0 |
2.2 |
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导热系数(ASTM D5470 W/m-k) |
1.2 |
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使用温度范围 |
-30°C～+125°C |
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贮存与保质期 |
为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。 |
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