三明无铅回流焊技术服务，性价比高的无铅回流焊，丞耘电子倾力推荐，丞耘电子本着专业执着，精益求精的精神，践行“质量是企业信誉的基石”的指导方针。从产品品质着手生产制造无铅回流焊，以客户的需求为生产的源动力，无铅回流焊有着良好的用户评价。坚持以“质量取胜”的生产原则，力求为想购买无铅回流焊的客户群众提供满意、放心的产品。
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三明无铅回流焊技术服务，所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之ReflowSoldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。
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