产品简介
产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA221-.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:65
芯片尺寸:11.5*13
芯片封装测试座
普通会员
产品价格￥228.00元/件
产品品牌HMILU
最小起订≥1 件
供货总量1000 件
发货期限自买家付款之日起 3 天内发货
浏览次数53
企业旺铺http://www.shangyi.com/gongsi/hydz/
更新日期2020-01-06 18:23
品牌： |
HMILU |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
≥1 件 |
供货总量： |
1000 件 |
有效期至： |
长期有效 |
PIN： |
221 |
脚位间距： |
0.5mm |
测试座类型： |
下压式 |
产品简介
产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA221-.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:65
芯片尺寸:11.5*13
本网页所展示的有关【魅族eMCP221 老化座0.5间距下压弹片编程座_IC连接器_深圳市德诺嘉电子有限公司】的信息/图片/参数等由商易网的会员【深圳市德诺嘉电子有限公司】提供，由商易网会员【深圳市德诺嘉电子有限公司】自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责，本平台（本网站）仅提供展示服务，请谨慎交易，因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决，本平台（本网站）对此不承担任何责任。您在本网页可以浏览【魅族eMCP221 老化座0.5间距下压弹片编程座_IC连接器_深圳市德诺嘉电子有限公司】有关的信息/图片/价格等及提供【魅族eMCP221 老化座0.5间距下压弹片编程座_IC连接器_深圳市德诺嘉电子有限公司】的商家公司简介、联系方式等信息。
在您的合法权益受到侵害时，欢迎您向邮箱发送邮件，或者进入《网站意见反馈》了解投诉处理流程，我们将竭诚为您服务，感谢您对商易网的关注与支持！
(c)2008-2018 DESTOON B2B SYSTEM All Rights Reserved sitemaps
关键词：b2b电子商务平台 免费发布信息的平台 电子商务 B2B网站 免费B2B平台 B2B网上贸易 B2B信息平台
免责申明：本站所有信息均由会员自由发布,本站不承担由于内容的合法性及真实性所引起的一切争议和法律责任。
(c)2008-2018 DESTOON B2B SYSTEM All Rights Reserved sitemaps
鲁ICP备13017841号 鲁公安备案号:37089702000221
客服：
战略合作：
