产品简介
产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA221-.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:65
芯片尺寸:11.5*13
芯片封装测试座
普通会员
产品价格￥228.00元/件
产品品牌HMILU
最小起订≥1 件
供货总量1000 件
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企业旺铺http://www.shangyi.com/gongsi/hydz/
更新日期2020-01-06 18:23
品牌： |
HMILU |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
≥1 件 |
供货总量： |
1000 件 |
有效期至： |
长期有效 |
PIN： |
221 |
脚位间距： |
0.5mm |
测试座类型： |
下压式 |
产品简介
产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA221-.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:65
芯片尺寸:11.5*13
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