高粱是抗灾作物,具有独特的生物学特性。1、高粱的根系较玉米发达,可以穿透很深的土层,根系坚硬。干旱时不但能吸收土壤深处的水分而且也不怕土壤收缩的压力,在连续受干旱十四天并不影响气孔的张开,因此既抗土壤干旱也耐大气干旱。2、抽穗的高粱通气组织发达,具有仅次于水稻的抗涝能力。3、在pH值5.5-8.5之间的土壤上都能很好的生长。从农业生产经济效益上看,高粱具有产量高,成本低、病害轻、抗涝抗旱耐盐碱等优点,具有“铁杆庄稼”之称,俗语有说“高粱苗期不怕旱,中期不怕水里站,喇叭口期怕泥浆,后期不怕大水淹。”高粱能抗旱作物。
高粱耕作方法:高粱耕作栽培技术演变过程及发展大体经历三个阶段。第一阶段:以人锄耕作为主的传统有机农业阶段。第二阶段:半机械化作业与畜力作业相结合,以密植增肥,杂交种为中心的技术改革阶段。第三阶段:是以有机物与无机物相结合的综合增产技术阶段。高粱垄作加大光合作用的面积,南北垄好与东北垄相比,能增产20%左右,减少冲施滴灌操作。
平翻耕法:表现高产,但晚熟而不稳产,关键问题是深层疏松,春季不能及时的增湿提墒,是一个开放式的犁底层,土壤有机质非生产性消耗,杂草籽全层感染,推迟籽粒发芽期。
深松耕法:应用比较普遍的秋深松、播种深松、带苗深松三种方法。比较普遍的是带苗深松。高粱田间深松一般在幼苗4-5片叶节中耕而进行的,有利于蹲苗和以后6、7月份接受雨水促进高粱生长发育。到7月份雨季过多的水分又能够渗透底层而储水保墒,减轻地面水土流失。
高粱种植在于肥料,多收少株在于肥,能不能收在于水。肥料决定作物的产量,构成农产品的干物质大多在肥料里,C、H、O、N占95%,灰分营养(微量元素)占5%靠根部从土壤中吸收。从土壤化验分析,可看出高粱田种植中,钾肥在土壤中的确实程度,钾肥施入是高粱高产的保证,特别是喇叭口出现后。
高粱播种时有一个“粉籽”现象,播种是高粱种植的关键步骤,如土壤中含水量过大,又遇较长时间的低温,种子在土壤里不可能迅速萌发,因缺氧产生无氧呼吸,迫使种子生命力降低,病菌盛繁,导致种子发霉腐烂。这就是高粱“粉籽”现象。由于高粱果皮薄,种在土壤里面,立马就吸水,又因为土壤地温低,微生物作用导致高粱烂籽不生根。特别是目前推广的杂交种,大多数是粉质类型的高粱,如播期过早容易粉种,但播期又不能过迟,否则到秋会出现贪青晚熟。
防止高粱粉籽适时播种可注意以下几点:
土壤温度:一般稳定在10-12℃为宜,土壤墒情手攥成块,松手自然落地后土块散开为宜。
晒种:播前在天气晴朗阳光充足的条件下将种子扑在毡布上,不易过厚,经常翻动,晒2-3天,可使种子发芽率和芽势得到提高,同时也能杀死种粒谁给你的细菌,也能预防种子粉种现象。
低洼地块种植高粱要比其他作物抗涝,但春播时土壤中含水量高,地温偏低,因此更要催芽播种,一则可以防止粉种,二则又能提前早熟5-7天。催芽播种是防止粉种保证苗齐、苗全的好方法,催芽方法在播种前一天下午将种子放入40℃温水中(受放入水中不觉得烫手)浸泡2-4小时,再将种子捞入袋中,放在恒温处,温度保持在27-28℃,经常翻动,使上下温度一致,一个晚上种子就能拧嘴,此时立即播种,如当天不播,可放在阴冷处摊开,防止芽子过长,催芽的种子能拌农药,不能与化肥直接接触,不能用机械直接播种以防幼芽受伤。
播种后的镇压,可使种子与湿土紧密接触,造成土壤相对湿度的饱和水点,有利于种子吸水和发芽,提高保苗率。镇压时间应在播后土壤表层形成干土层时播后镇压的最好的时机,切不能失掉。播后庙前铲蹚,可缓解春旱、杂草,更重要的是疏松土壤调节土壤中的水、肥、气、热,提高地温,促进种子快发芽,早出苗,据试验结果看可提高0.6-1.1℃。
高粱种植技术管理:一、保苗,高粱生产中存在的主要问题是“断苗断条,苗数不齐,三类苗多”,严重影响着高粱产量。因此,在播后田间管理的第一个中心任务是保证苗全、苗齐、苗装。高粱出苗后,要及时查苗补苗。补苗的方法,一是补种,一是移栽。若缺苗较多,要补种,可采用催芽,坐水种,缺苗少移栽补苗,可在阴天或下午进行,带土坐水移栽,缓苗快,成活率高。补种或移栽一定要抓早、抓紧,做到苗全苗壮。
二、间苗,在苗全的基础上,间苗宜早不宜迟。
三、中耕除草,除草是高粱田间管理的重要工作。防止杂草和高粱争夺养分、水分和阳光,减少病虫害的发生和传播。化学除草免去人工除草环节可降低生产成本,可选择苗前封地或者苗后除草剂,高粱田苗后除草剂,清田乐牌红高粱专用除草剂,25%莠去津复配38%二氯喹啉酸,清田乐高效助剂,一套一壶水,高粱最佳除草防治时期高粱3-6叶期间,杂草2-4叶期。
四、病虫害防治: 高粱病害较多,对产量影响大的主要是黑穗病,近年顶腐病也有发生。虫害不同时期都有危害,在苗期有地下害虫,中、后期有粘虫、蚜虫、玉米螟、二点委夜蛾等。