纳米银粉-纳米单质粉体
技术参数
| 产品归类 | 型号 | 平均粒径 （nm） | 纯度 （%） | 比表面积 （m2/g） | 体积密度 （g/cm3） | 晶型 | 颜色 |
| 纳米级 | CW-Ag-001 | 20 | >99.9 | 42.0 | 0.5 | 球形 | 灰黑色 |
| 亚微米级 | CW-Ag-002 | 400 | >99.9 | 24.9 | 1.58 | 球形 | 灰白色 |
| 加工定制 | 根据客户需求适当调整产品纯度及粒度 | ||||||
主要特点
1银粉末低松比、流动性好；
2银粉末导电层表面平整，导电性好；
3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用领域
1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌剂；
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5超细银粉：平均粒径0.4微米，该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
上海超威纳米科技有限公司——纳米银粉SEM电镜图
上海超威纳米科技有限公司——纳米银粉粒度分布图
技术支持
提供纳米银粉产品在薄膜、抗菌、抑菌剂上面的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。
包装储存
本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。
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碳纳米管商用技术取得重大突破
IBM的研究人员近期宣布，已经攻克了碳纳米管生产中的一个主要挑战，这将有助于生产出具有商业竞争力的碳纳米管设备。
过去几十年，半导体行业尝试向单块计算机芯片中集成更多硅晶体管，从而不断加强芯片的性能。不过，这一发展很快就将遭遇物理极限。目前，IBM的研究人员表示，凭借“重要的工程突破”，碳纳米管晶体管替代硅晶体管未来将成为现实。
碳纳米管有着良好的电特性和热特性，从理论上来说可以成为电路的基础，并带来更快的速度和更好的能效。不过，生产基于碳纳米管晶体管的商用设备面临着制造方面的多重挑战。此次，IBM的研究人员解决了其中一项挑战：如何将碳纳米管与金属触点进行连接。
IBM的研究人员改变了1个碳纳米管和2个金属触点之间的界面。在制造碳纳米管晶体管时，传统做法是在碳纳米管上进行金属触点沉积。而目前，IBM的研究人员将金属触点置于碳纳米管的底部，通过反应形成不同的化合物。通过这种方式，IBM的研究人员证明，尺寸小于10纳米的金属触点不会影响碳纳米管的性能。（目前，硅芯片的顶级制造工艺为14纳米。）
IBM纳米管项目研究负责人威尔弗雷德·哈恩什表示，新方法的成功意味着，向碳纳米管晶体管的电流传送将不再取决于金属触点的长度。很明显，这样的晶体管能实现足够小的尺寸。IBM计划在2020年之前为碳纳米管技术做好准备，而这一突破是其中的重要一步。
不过哈恩什承认，碳纳米管商用还存在其他技术难题，而此项工作仅仅解决了商用碳纳米管面临的三大挑战之一。另一个挑战在于，纳米管有两种形式：金属和半导体。只有半导体形式的纳米管才能被用于晶体管。因此，工程师需要更好地分离金属纳米管和半导体纳米管。还有一大挑战在于开发可靠的非光刻工艺，使数十亿个纳米管准确排布在芯片上。
